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激光作为一种新型技术,具有精度高、速度快、不对基体造成损害等特点,在3C产品生产过程中,激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用,使产品更轻巧纤薄,稳固性更好。目前,激光焊接、激光去除、激光切割、激光打标等技术广泛应用于3C领域。因此3C电子产品随着其应用市场的需求不断提高,高精度、精细化切割、打孔、打标等技术的创新进步愈发重要。

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